GOWIN Semiconductor 宣布推出適用於 2026 年的全新 FPGA 系列

(SeaPRwire) –   GW1AN與GW3A擴展GOWIN中小型FPGA產品組合

英國倫敦與中國廣州，2026年3月9日 — GOWIN Semiconductor今日宣布推出其新一代Arora GW1AN和GW3A FPGA系列，以緊湊的架構、高效的整合和可靠的性能，擴展其可程式化邏輯產品組合，適用於工業、消費和嵌入式應用。

新系列旨在支援完整的FPGA決策鏈——包括硬體架構師、FPGA開發人員、工程經理和元件採購團隊——並著重於遷移靈活性、供應穩定性以及橫跨EMEA、美國和日本的長期生產規劃。

Arora GW1AN：擴展的小型FPGA整合方案

Arora GW1AN系列引入了增強的小型FPGA架構，專注於系統級效率和整合靈活性。

主要功能包括：

• 重新設計的封裝以提升電路板相容性
• 硬化的嵌入式IP子系統以降低開發複雜度
• 整合用戶快閃記憶體，支援背景程式設計和多映像可靠性
• 更高精度的ADC資源，適用於監控與控制系統
• 腳位相容的遷移路徑，實現雙來源和風險緩解策略

GW1AN系列定位於工業控制、嵌入式處理、電源管理以及對成本敏感的可程式化邏輯設計，這些應用對緊湊的佔位面積和長生命週期支援至關重要。

GW3A：全新的中型FPGA性能等級

GW3A系列引入了混合LUT4/LUT6 FPGA架構，結合了優化的硬IP模塊，以提供平衡的性能和高效的晶片利用率。

其邏輯密度範圍約為6K至90K LUTs，GW3A支援：

• 工業自動化平台
• 機器視覺系統
• 視訊橋接與顯示器連接
• 嵌入式介面與控制應用

該架構旨在提供強大的整合能力，同時為中小型可程式化設計保持佔位面積效率。

為實際工程需求而設計

兩個FPGA系列均整合了與實際系統需求相符的硬化功能模塊，包括：

• 用於馬達控制和FoC應用的確定性時序
• 用於成像和視覺系統的MIPI連接性
• 靈活的顯示與介面橋接
• 整合的ADC和DSP資源，適用於電源與能源應用

這些功能使設計人員能夠減少外部元件、簡化系統架構並優化電路板級效率。

區域重點與供應鏈穩定性

2026年的產品組合擴展強化了GOWIN對以下方面的承諾：

• 強大的3.3V I/O驅動能力
• 簡化的配置流程
• 與傳統裝置架構的對齊
• 可預測的生產規劃

這些特性滿足了橫跨EMEA、美國和日本客戶在採購、生命週期和供應鏈方面的優先考量。

高階主管觀點

「隨著Arora GW1AN和GW3A系列的推出，我們正在鞏固GOWIN在中小型FPGA市場的地位，」GOWIN Semiconductor國際銷售副總裁兼英國辦公室總經理Mike Furnival表示。「我們的客戶要求整合效率、遷移靈活性和可靠的生產規劃。這些新系列專為滿足這些需求而設計，同時提供現代嵌入式系統所需的性能和架構平衡。」

產品上市時間

Arora GW1AN和GW3A系列將於2026年全年陸續推出，技術文件、開發工具和評估平台可透過GOWIN的全球支援網絡取得。

如需詳細規格、評估硬體或遷移支援，請聯繫您當地的GOWIN Semiconductor代表或造訪GOWIN技術資源中心。

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關於GOWIN Semiconductor Corporation

GOWIN Semiconductor Corporation成立於2014年，致力於透過高效能、低功耗的FPGA解決方案推動嵌入式創新。服務市場包括工業自動化、機器人、消費電子、通訊以及新興的AR/VR應用，GOWIN提供靈活且可擴展的平台，幫助客戶更快地將差異化產品推向市場。

媒體聯絡人：
Andrew Dudaronek, GOWIN Semiconductor