HONOR Magic6 將配備 Snapdragon 8 Gen 3 行動平台驅動的裝置內大型語言模型

HONOR 重申在Qualcomm峰會2023的開放合作承諾

夏威夷 2023年10月26日 – 全球科技品牌HONOR今天宣佈,其即將推出的HONOR Magic6將搭載革命性的Qualcomm Snapdragon® 8 Gen 3移動平台,並在Qualcomm峰會2023上展示了具有70億參數規模的裝置大型語言模型(LLM)的強大功能。HONOR與Qualcomm Technologies之間的合作利用兩家公司的專長,支持裝置LLM並創建一個人性化的生態系統,使跨多個裝置的智能互動更加無縫。在活動上,HONOR還展示了MagicRing連接功能的幾項增強功能,以突出兩家公司之間的合作效果。

HONOR Magic6 Powered by on-device LLM
HONOR Magic6 動態LLM驅動

“在HONOR,我們致力於推動創新邊界並創造更智能和直覺的用戶體驗,” HONOR Device Co. Ltd. CEO 趙明 “我們致力於利用AI技術改變人們與技術的互動方式,使其更加無縫、個性化和有影響力,同時不會犧牲用戶隱私。我們很高興與Qualcomm Technologies合作,他們與我們有著同樣的願景,即致力於人性化卓越。我們將繼續推動創新,與合作夥伴開展開放合作,共同塑造一個AI技術能夠賦能和豐富個人生活的未來。”

“我們很高興與HONOR合作,利用 cutting-edge 科技驅動技術進步,”Qualcomm Technologies, Inc. 高級副總裁兼移動、計算和XR設備總經理Alex Katouzian評論道。

“我們期待與HONOR更緊密合作,徹底革新人們生活、工作和連接的方式,創造將開啟AI新可能的革命性體驗。”

與公開訓練的雲端LLM不同,HONOR的裝置LLM根據裝置用戶的理解提供個性化服務。為了為普通消費者開發一個可以利用的裝置LLM,HONOR和Qualcomm Technologies在三個關鍵領域進行了重點合作:性能、效率和用戶隱私。聯合工作結果使移動平台能夠有效利用LLM,而不會消耗過多電力,並保護數據安全和私密地保存在裝置上。

搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3移動平台,HONOR Magic6將利用70億參數的裝置LLM帶來新的AI時代。HONOR在演示中也展示了一個AI視頻創建演示。通過向裝置智能語音助手YOYO提供命令提示,用戶可以輕鬆使用裝置中的照片和視頻創建短視頻。用戶也可以通過額外提示自定義視頻模板、主題和音樂。

 

在Qualcomm峰會2023上,HONOR還展示了基於眼動跟蹤的多模態互動Magic Capsule,以及MagicRing的三個主要功能:連接攝像頭、連接輸入和多裝置屏幕共享。利用最新的Qualcomm Seamless技術,MagicRing可以更穩定和高效地在裝置間交換更多類型的數據。

 

未來,HONOR將繼續與全球合作夥伴開展合作,同時繼續培育裝置AI技術生態系統,為行業提供人性化創新,共同構建智能未來。

關於HONOR

HONOR是一家領先的全球智能設備供應商。它致力於成為一個全球標誌性的科技品牌,通過其強大的產品和服務為全球各地的人們創造一個新的智能世界。通過專注於研發,它致力於開發能夠賦能人們的技術,讓他們超越自我,實現更多可能。HONOR提供各種高品質的智能手機、平板電腦、筆記本電腦和穿戴設備,滿足各個預算級別,其創新、高端和可靠的產品組合,能夠幫助人們成為更好的自己。

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